반도체 스터디2 엔지닉 반도체 책으로 반도체 8대공정 뿌시기 -확산&이온주입공정 - 이온주입공정정의 반도체에 전도성을 부여하기위해 웨이퍼에 불순물을 주입하는 공정으로 이온주입 장비를 이용하여 입자를 가속시켜 웨이퍼에 주입하는 공정이다 - 이온주입공정과 확산 공정비교 확산공정은 자연적확산으로 웨이퍼에손상이적지만 고온공정이고, 농도와 접합깊이의 독립접 제어가 불가능하다. 그러나 이온주입공정은 정확한 도핑량과 깊이를 제어할 수 있다. 또한 농도와 접합깊이의 독립적 제어가 가능하여 고온공정이 필요없는 장점이며, 비 등방성이다. 하지만 이온주입공정은 이온주입이 손상되며 채널링현상발생하는 단점발생. (해결방안있음) - 이온주입장치 구성요소에 따른 정의 이온소스:플라즈마를 만들어 주입하고자 하는 이온을 생성하고 이온 빔을 추출한다. - 이온주입의 문제점 및 대책 1. 채널링 문제 (원치않은 공간.. 2021. 6. 24. 엔지닉 반도체 책으로 반도체 8대공정 뿌시고 당당히 취업하기 - 식각공정 우선 식각공정이란 포토공정 후 필요한 회로패턴을 제외한 나머지 불필요한 부분을 제거하는 공정을 말한다. 이를 통해 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만든다. 식각공정은 웨이퍼에 액체 or 기체의 부식액(etchant)를 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로패턴을 제작한다. 식각이 끝나면 포토레지스트를 제거한다. 식각공정으로는 건식 식각과 습식 식각으로 2가지 종류가있다. 건식식각은 etching 속도가 느리지만 이방성매칭으로 미세패턴 가공에 용이하다. 반면에 습식식가은 에칭속도는 빠르지만 등방성매칭으로 미세패턴가공에는 어렵다는 단점이있다. 건식식각이 비용도 비싸고 과정이 복잡하지만 미세 회로선폭의 반도체 기술변화에따라 수율을 높이는데 더 우수하기때문에 건식식각을 주로이용한다. 건식식각 .. 2021. 6. 21. 이전 1 다음
