금속배선 공정1 엔지닉 반도체 책으로 반도체 8대공정 금속배선공정 뿌시기! 금속배선정리 : 전기가 잘 통하는 금속을 이용하여 반도체의 회로패턴의 금속길을 내주는과정을 말한다. 증착방법에는 물리적기상증착방법(PVD)와 화학적기상증착방법(CVD)가 있다. PVD의 종류 진공증착->고진공 상태에 알루미늄 증착하여 부착 스퍼터링-> 플라즈마를 이용한 증착 CVD -> 균일하게 박막을 부착시키고 싶은경우에는 CVD를 주로 이용한다. 금속배선공정에 사용하는 금속물질 선정기준 1.웨이퍼와의 부착성이 높은성질 2.전기저항이 낮고 열적 &화학적으로 안정성이 높은물질 3.패턴형성의 용이한 물질 4.제조가격 (대량생한하는데 고가인물질을 이용하기는 어렵기에 제조가격도 고려해야한다) *실리사이드 공정 Self-aligned와 silicide의 합성어임 폴리사이드는 mosfet의 게이트에만 적용되는 데.. 2021. 6. 23. 이전 1 다음
